技术LED芯片常见的封装形式

 led灯     |      2021-12-07 09:36

  LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。在智能设计过程中,LED芯片的封装形式有很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式。

  芯片直粘结在特定的PCB印板上,通过焊线连成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

  常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成3、5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15、30、45、 60、90、120等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

  将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

  用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊电极引线后用透环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

  功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

  以上五种发光二极管主流封装形式,就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解,从而更加快速准确的完成相关设计。